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APPLE/ Stretto accordo con la taiwanese TSMC?

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Il logo di Apple  Il logo di Apple

APPLE. È da qualche giorno che l'indiscrezione in questione fa il giro dei maggiori quotidiani e siti di informazione del globo, ma questa volta pare esserci ben più di una semplice voce di corridoio ad affermare la notizia. A parlarne è il quotidiano taiwanese Digitimes, secondo cui Apple sarebbe pronta a siglare un accordo con TMSC (acronimo di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) per la fornitura, da parte dell'azienda taiwanese, dei chip A-Series per il futuro di iPhone e iPad. Come evidenziato all'inizio, le voci circa questo tipo di indiscrezione circolano già da tempo per la rete nei siti specializzati del settore, ma questa volta pare proprio esserci quel qualcosa in più volto a far pensare che non si tratti solo ed esclusivamente di uno spiffero infondato. Digitimes rivela infatti che TSMC ed il partner Global UniChip, sarebbero pronti per la produzione, sotto richiesta di Apple, dei chip A-Series ai nodi di processo a 20 nanometri, 16 nanometri e 10 nanometri. Nel corso di Luglio inizierà dunque la prova, da parte di TSMC, dei chip a 20 nanometri "A8", mentre per la produzione di volumi commerciali destinati appunto alla produzione, dovremo aspettare il mese di settembre. Per vederli sugli scaffali, dovremo invece attendere il 2014, quando verranno commercializzati prodotti con installati appunto i chip A8. Nello specifico si produrrà all'interno della Fab 14, sita nella parte sud di Taiwan, con linee produttive phase 4, 5 e 6 dedicate solo e soltanto alla produzione di SoC per Apple. Si varierà dai 6000 ai 12000 wafer al mese, che l'azienda taiwanese riuscirà inizialmente ad allocare, poi con il passare dei mesi aumenterà gradualmente, sopratutto a partire dal prossimo anno. Non sono da escludere inoltre i risvolti che avrà tale accordo con quello preso nei mesi precedenti con la coreana Samsung, attualmente unica fornitrice dei SoC A-Series per la mela. Non resta dunque che aspettare conferme o smentite da parte di entrambe le aziende circa il possibile accordo.



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