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ELETTRONICA/ Il nuovo Polifab: benvenuti nell’officina del XXI secolo

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Sistema di etching e sputtering a fascio ionico (Polifab)  Sistema di etching e sputtering a fascio ionico (Polifab)
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Possiamo dire che i microsistemi diventano sempre più un insieme di tecnologie abilitanti che devono affrontare congiuntamente alcune sfide fondamentali: un microsistema deve essere intelligente, compatto, a basso consumo, autonomo, connesso. Tutto ciò sta avvenendo attraverso uno sviluppo senza precedenti di integrazione di soluzioni e di discipline che fino a pochi anni fa erano separate e che oggi invece devono convergere per realizzare innovazioni significative; abbiamo quindi la convergenza di elettronica, fotonica, meccanica, fluidica, chimica e altre ancora. Qui si sta forgiando una nuova ingegneria, che sta nascendo attraverso lo sviluppo di un lessico nuovo che permette a ricercatori di ambiti diversi di poter comunicare e unire idee e progetti». Lacaita fa osservare che qui concretamente si passa alla messa a punto di sistemi e si giunge alla concretezza manifatturiera, «che forse per l’Italia è un elemento importante: siamo un Paese manifatturiero e continueremo ad esserlo solo se riusciremo a incamerare queste tecnologie nella realizzazione di prodotti innovativi.

La nostra nuova Clean Room non è altro che un’officina del XXI secolo, dove l’integrazione prima evocata si concretizza ogni giorno. All’interno della Clean Room abbiamo un insieme di macchinari che messi a disposizione dei ricercatori e degli ingegneri devono generare nuovi prodotti». Visitando in anteprima la Clean Room – non senza aver opportunamente indossato gli indumenti protettivi – abbiamo visto alcune di quelle apparecchiature d’avanguardia già all’opera sui componenti di domani. I 370 m2 del PoliFab sono suddiviso in due aree adiacenti: la prima, di 150 m2, è in classe Iso06 (che significa che non può contenere più di 293 particelle per m3 più grandi di 5 micron); la seconda, in classe Iso08 (non più di 29.300), copre i restanti 220 m2.

Le due aree sono a loro volta suddivise in alcuni ambienti dotati di impianti e apparecchiature per le varie fasi delle lavorazioni. C’è l’area dove avviene la deposizione degli strati, con varie tecniche e apparecchiature avanzate e controllabile alla nanoscala: ci sono tutti i sistemi per la deposizione di film sottili e c’è la zona per i film sottili magnetici, dove vediamo una delle apparecchiature più spettacolari, che utilizza un fascio ionico per le tecniche di etching e sputtering. C’è poi la “stanza gialla”, dedicata alla litografia, dove si possano definire e realizzare le geometrie tridimensionali adatte per realizzare i vari dispositivi; è gialla perché l’ambiente non deve disturbare la pellicola polimerica che viene utilizzata in questi processi: si possono effettuare processi di litografia ottica e litografia a fascio elettronico.



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